Процессоры Intel® Pentium® III

Обеспечивают двухпроцессорную обработку и вторую шину PCI

Предыдущие поколения процессоров Intel® для встраиваемых систем могут не поддерживаться Intel. По продукции, в отношении которой действует расширенная 7-летняя поддержка Intel в течение жизненного цикла, обращайтесь к подробным планам выпуска встроенных процессоров и наборов микросхем.

Характеристики

Номер процессора 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13 Кэш данных Тактовая частота Частота системной шины Макс. расч. мощность Встраиваемые решения Количество ядер Выпущено
Процессоры Pentium® III
RK80530KZ012512 512 Кб кэш-памяти 2 уровня 1.26 ГГц 133 МГц 29,5 Вт x 1 4 квартал 2001 г.
RB80526PZ001256 256 Кб кэш-памяти 2 уровня 1 ГГц 133 МГц 29,0 Вт x 1 1 квартал 2000 г.
RB80526PY001256+ 256 Кб кэш-памяти 2 уровня 1 ГГц 100 МГц 29,0 Вт x 1 1 квартал 2000 г.
RB80526PZ866256 256 Кб кэш-памяти 2 уровня 866 МГц 133 МГц 26,1 Вт x 1 1 квартал 2000 г.
RB80526PY850256 256 Кб кэш-памяти 2 уровня 850 МГц 100 МГц 25,7 Вт x 1 1 квартал 2000 г.
RB80526PZ733256 256 Кб кэш-памяти 2 уровня 733 МГц 133 МГц 22,8 Вт x 1 1 квартал 2000 г.
RB80526PY700256 256 Кб кэш-памяти 2 уровня 700 МГц 100 МГц 21,9 Вт x 1 1 квартал 2000 г.
RB80526PY600256 256 Кб кэш-памяти 2 уровня 600 МГц 100 МГц 19,6 Вт x 1 1 квартал 2000 г.
  + Только для существующих встраиваемых приложений, использующих набор микросхем Intel® 440BX. Только прямые поставки.
Процессоры Pentium® III с низким напряжением
RJ80530KZ933512 512 Кб кэш-памяти 2 уровня 933 МГц** 133 МГц 12,2 Вт x 1 4 квартал 2000 г.
RJ80530KZ800512 512 Кб кэш-памяти 2 уровня 800 МГц 133 МГц 11,2 Вт x 1 4 квартал 2000 г.
Процессоры Pentium® III с низким энергопотреблением
KC80526GY850256 256 Кб кэш-памяти 2 уровня 700 МГц 100 МГц 16,12 Вт x 1 1 квартал 2001 г.
KC80526LY500256 256 Кб кэш-памяти 2 уровня 500 МГц 100 МГц 12,2 Вт x 1 1 квартал 2001 г.
KC80526LY400256 256 Кб кэш-памяти 2 уровня 400 МГц 100 МГц 10,1 Вт x 1 1 квартал 2001 г.

Дополнительные ресурсы

Техническая документация
  Указание по применению: AP-485 – Инструкция по идентификации процессоров Intel и использованию CPUID
  Указание по применению: AP-589 – Проектирование для EMI
  Указание по применению: AP-907 - Рекомендации по распределению энергии для процессора Pentium® III
  Указание по применению: AP-909 - Серийный номер процессора Intel®
  Указание по применению: Измерение температуры процессора Intel® Pentium® III для семейства процессоров CPUID 068h
  Указание по применению: Введение в системы охлаждения
  Указание по применению: Технологии активного управления охлаждением процессора Pentium® III
  Указание по применению: Рекомендации по развертыванию режима объединенной записи для памяти
  Указание по применению: Модели целостности сигнала для процессоров Intel® Pentium® III 512Кб с низким напряжением
  Техническое описание: Процессор Intel® Pentium® III для разъема PGA370 на 500 МГц - 1,13 ГГц
  Техническое описание: Техническое описание процессора Intel® Pentium® III с 512 Кб кэш-памяти 2 уровня на 1,13 - 1,40 ГГц
  Техническое описание: Процессор Intel® Pentium® III 512Кб с низким напряжением
  Техническое описание: Процессор Intel® Pentium® III для мобильных ПК в корпусах BGA2 и Micro-PGA2
  Техническое описание: Процессор Intel® Pentium® III для мобильных ПК в корпусах BGA2 и Micro-PGA2
  Руководство: Руководство по проектированию системы охлаждения для процессора Intel® Pentium® III в корпусе FC-PGA2
  Руководство: Руководство по проектированию системы охлаждения для процессора Intel® Pentium® III с 512 Кб кэш-памяти 2 уровня на 1,26 ГГц
  Руководство: Руководство по проектированию FC-PGA процессоров Intel® Pentium® III и наборов микросхем Intel 840
  Руководство: Руководство по проектированию системы охлаждения для процессора Intel® Pentium® III
  Руководство: Платы с масштабируемой производительностью Intel® 440BX AGPset / PGA370
  Руководство: Платформа на базе набора микросхем Intel® 810A3
  Руководство: Платформа на базе наборов микросхем Intel® 810E2 для использования с универсальным разъемом Socket 370
  Руководство: Обновление руководства по проектированию платформ на базе наборов микросхем Intel® 810E2 для использования с универсальным разъемом Socket 370
  Руководство: Платформа на базе набора микросхем Intel® 810E2
  Руководство: Платформа на базе наборов микросхем Intel® 815 для использования с универсальным разъемом Socket 370
  Руководство: Платформа на базе набора микросхем Intel® 815
  Руководство: Обновление руководства по проектированию платформ на базе наборов микросхем Intel® 815 для использования с универсальным разъемом Socket 370
  Руководство: Платформа на базе наборов микросхем Intel® 815Е для использования с универсальным разъемом Socket 370
  Руководство: Обновление руководства по проектированию платформ на базе наборов микросхем Intel® 815E для использования с универсальным разъемом Socket 370
  Руководство: Платформа на базе набора микросхем Intel® 815Е
  Руководство: Обновление руководства по проектированию платформ на базе наборов микросхем Intel® 815E
  Руководство: Рекомендации по проектированию системного тактового генератора CK97
  Руководство: Рекомендации по проектированию системного тактового генератора/формирователя тактовых импульсов CK98
  Руководство: Рекомендации по проектированию преобразователя постоянного тока в постоянный VRM 8.4
  Руководство: Рекомендации по проектированию преобразователя постоянного тока в постоянный VRM 8.5
  Руководство: Руководство по проектированию системы охлаждения для процессора Intel® Pentium® III с низким энергопотреблением
  Руководство: Руководство по проектированию платформ на базе процессора Intel® Pentium® III для мобильных ПК и набора микросхем 440MX
  Руководство: Руководство по проектированию системы охлаждения для процессоров Intel® в корпусах BGA2 и Micro FC-BGA для встраиваемых систем
  Руководство: Руководство по проектированию платформы на базе двухядерного процессора Intel® Pentium® III 512Кб с низким напряжением
  Руководство: Руководство по проектированию системы охлаждения процессора Intel® Pentium® III 512Кб с низким напряжением
  Руководство: Руководство по проектированию платформы на базе процессора с низким напряжением Intel® Pentium® III 512Кб и процессора с сверхнизким напряжением Intel® Celeron®/набора микросхем 815E
  Вопросы и ответы: Процессор Intel® Pentium® III
  Вопросы и ответы: Часто задаваемые вопросы по процессору Intel® Celeron® с низким энергопотреблением и процессору Intel® Pentium® III с низким энергопотреблением
  Руководство по комплектам разработки для платы с масштабируемой производительностью Intel® 815E для использования с универсальным разъемом Socket 370
  Справочное руководство по оптимизации программного обеспечения для архитектуры Intel®
  Руководство: Семейство процессоров P6 - Руководство для разработчиков аппаратного обеспечения
  Руководство: Руководство по комплектам разработки для платы с масштабируемой производительностью Intel® 440BX
  Руководство: Семейство процессоров P6 - Руководство для разработчиков аппаратного обеспечения
  Руководство: Руководства для разработчиков приложений для 64- и 32-разрядных архитектур Intel®
  Описание продукции: Процессор Intel® Pentium® III с низким напряжением
  Данные по корпусам: Анализ применения технологии BGA в проектировании с точки зрения вопросов тепловыделения, электропотребления и механики
  Справочник по конструктивам Intel
  Обзор производительности: Процессор Pentium® III для мобильных ПК и набор микросхем 440BX AGPset
  Описание продукции: Процессоры Intel® Pentium® III для встраиваемых систем
  Описание продукции: Процессор Intel® Pentium® III с низким энергопотреблением для встраиваемых систем
  Описание продукции: Процессоры Intel® Pentuim® с 512 Кб кэш-памяти c низким напряжением для встраиваемых решений
  Обновление спецификации: Процессор Pentium® III
  Обновление спецификации: Процессор Intel® Pentium® III для мобильных ПК и процессор Intel® Pentium® III - M для мобильных ПК
Инструменты и ПО
  Сеть Intel® Software
  32-разрядный пакет Microsoft* Macro Assembler 8.0 (MASM)
  Решения Intel для разработчиков ПО
  Intel® Performance Library Suite
  Библиотека Small Matrix Library для процессоров Intel® Pentium® III
  Комплекты разработки по архитектуре Intel® для встраиваемых систем
  BSDL: Модели для процессоров Intel® Pentium® III с низким напряжением
  IBIS: Процессор Pentium® III для разъема PGA370 модели буфера ввода/вывода в формате IBIS ред.2.01
  IBIS: Модели целостности сигнала для процессоров Intel® Pentium® III 512Кб с низким напряжением

Другие видеоролики - Внимание: в данном разделе могут быть представлены материалы на английском языке.

Другие видеоролики

Информация о продукте и производительности

open

1. Information submitted to Intel through forms on this website is governed according to Intel® Embedded Design Center Privacy Statement: www.intel.com/content/www/us/en/intelligent-systems/edc-privacy.html

2. Intel processor numbers are not a measure of performance. Processor numbers differentiate features within each processor family, not across different processor families. See www.intel.com/content/www/us/en/processors/processor-numbers.html for details.

3. Execute Disable Bit requires an Execute Disable Bit enabled system. Check with your PC manufacturer to determine whether your system delivers this functionality. For more information, visit www.intel.com/technology/xdbit/index.htm.

4. Для реализации технологии Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) требуется система с поддержкой этой технологии. Информацию о поддержке этой технологии можно получить у производителя ПК. Реальные значения производительности могут различаться в зависимости от используемых аппаратных средств и программного обеспечения. Не доступно на процессорах Intel® Core™ i5-750 предыдущего поколения. Более подробную информацию, в том числе и список процессоров, поддерживающих технологию HT, можно получить по адресу http://www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html.

5. Intel® vPro™ technology is sophisticated and requires setup and activation. Availability of features and results will depend upon the setup and configuration of your hardware, software, and IT environment. To learn more visit: www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/vpro/intel-vpro-technology-developer.html

6. Intel® Active Management Technology (Intel® AMT) requires activation and a system with a corporate network connection, an Intel® AMT-enabled chipset, network hardware, and software. For notebooks, Intel® AMT may be unavailable or limited over a host OS-based VPN, when connecting wirelessly, on battery power, sleeping, hibernating, or powered off. Results dependent upon hardware, setup, and configuration. For more information, visit www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/intel-active-management-technology.html

7. Intel® Anti-Theft Technology requires an enabled chipset, BIOS, firmware and software and a subscription with a capable Service Provider. No system can provide absolute security under all conditions. Consult your system manufacturer and Service Provider for availability and functionality. Intel assumes no liability for lost or stolen data and/or systems or any other damages resulting thereof. For more information, visit www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/anti-theft/anti-theft-general-technology.html.

8. Требуется система с поддержкой технологии Intel® High Definition Audio (Intel® HD Audio). Для получения дополнительной информации свяжитесь с производителем ПК. Качество звука в системе зависит от оборудования и фактической реализации. Дополнительную информацию о технологии Intel® HD Audio можно найти по адресу www.intel.com/design/chipsets/hdaudio.htm.

9. Intel® 64 architecture requires a system with a 64-bit enabled processor, chipset, BIOS, and software. Performance will vary depending on the specific hardware and software you use. Consult your PC manufacturer for more information. For more information, visit www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/microarchitecture/intel-64-architecture-general.html.

10. Intel® Stable Image Platform Program (Intel® SIPP). Consult your PC manufacturer for availability of systems that meet Intel SIPP guidelines. Intel SIPP is a client program only and does not apply to servers or Intel®-based handhelds and/or handsets. For more information, visit www.intel.com/content/www/us/en/computer-upgrades/pc-upgrades/sipp-intel-stable-image-platform-program.html.

11. Ни одна компьютерная система не может быть абсолютно защищена. Для реализации технологии Intel® Trusted Execution Technology (Intel® TXT) необходима компьютерная система на базе технологии Intel® Virtualization с процессором, набором микросхем, BIOS, модулями аутентификации кода и средой MLE, поддерживающими технологию Intel TXT. Также для реализации технологии Intel TXT требуется наличие модуля TPM версии 1.s. Дополнительную информацию можно найти на сайте http://www.intel.com/content/www/us/en/data-security/security-overview-general-technology.html.

12. Для реализации технологии Intel® Virtualization необходима система на базе процессора Intel®, BIOS и монитора виртуальных машин (VMM). Функциональные возможности, производительность и другие преимущества могут в значительной степени зависеть от конфигурации аппаратного и программного обеспечения. Некоторые приложения могут быть несовместимы с определенными операционными системами. Проконсультируйтесь с производителем ПК. Дополнительную информацию можно найти по адресу: http://www.intel.com/content/www/us/en/virtualization/virtualization-technology/hardware-assist-virtualization-technology.html.

13. Для реализации технологии Intel® Turbo Boost требуется система, поддерживающая технологию Intel Turbo Boost. Проконсультируйтесь с производителем системы. Производительность зависит от конфигурации и настроек оборудования и программного обеспечения. Дополнительную информацию можно найти по адресу www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology/html.