Процессоры Intel® Xeon®

Широкая линейка продуктов для встраиваемых систем

Предыдущие поколения процессоров Intel® для встраиваемых систем могут не поддерживаться Intel. По продукции, в отношении которой действует расширенная 7-летняя поддержка Intel в течение жизненного цикла, обращайтесь к подробным планам выпуска встроенных процессоров и наборов микросхем.

Характеристики

Номер процессора 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13 Кэш данных Тактовая частота Частота системной шины Количество ядер Макс. расч. мощность Встраиваемые решения Технология Intel® Hyper-Threading Выпущено
65-нанометровая производственная технология
E5345 8 МБ кэш-памяти 2 уровня 2,33 ГГц 1333 МГц 4 80 Вт x   4 квартал 2006 г.
E5335 8 МБ кэш-памяти 2 уровня 2 ГГц 1333 МГц 4 80 Вт x   4 квартал 2006 г.
L5318 8 МБ кэш-памяти 2 уровня 1,60 ГГц 1066 МГц 4 40 Вт x   1 квартал 2008 г.
5148 4 МБ кэш-памяти 2 уровня 2,33 ГГц 1333 МГц 2 40 Вт x   2 квартал 2006 г.
5138 4 МБ кэш-памяти 2 уровня 2,13 ГГц 1066 МГц 2 35 Вт x   4 квартал 2006 г.
5128 4 МБ кэш-памяти 2 уровня 1,86 ГГц 1066 МГц 2 40 Вт x   4 квартал 2006 г.
5140 4 МБ кэш-памяти 2 уровня 2,33 ГГц 1333 МГц 2 65 Вт x   2 квартал 2006 г.
5130 4 МБ кэш-памяти 2 уровня 2,00 ГГц 1333 МГц 2 65 Вт x   2 квартал 2006 г.
Процессоры Intel® Xeon® с низким и сверхнизким напряжением
65-нанометровая производственная технология
LF80539KF0412M 2 2,00 ГГц 2 МБ кэш-памяти 2 уровня 667 МГц 31 Вт x   1 квартал 2006 г.
LF80539KF0282M 2 1,66 ГГц 2 МБ кэш-памяти 2 уровня 667 МГц 31 Вт x   3 квартал 2006 года
LF80539JF0282M 2 1,66 ГГц 2 МБ кэш-памяти 2 уровня 667 МГц 15 Вт x   3 квартал 2006 года
Процессоры Intel® Xeon® с системной шиной 800 Мгц
RK80546KG0881M 1 3,20 ГГц 1 МБ кэш-памяти 2 уровня 800 МГц 103 Вт x x 1 квартал 2000 г.
RK80546KG0721M 1 2,80 ГГц 1 МБ кэш-памяти 2 уровня 800 МГц 55 Вт x x 4 квартал 2004 г.

Дополнительные ресурсы

Техническая документация
  Процессор Intel® Xeon®
    Описание продукции: Четырехъядерный процессор Intel® Xeon® серии 5300
    Описание платформы: Процессор Intel® Xeon® серии 5100
    Описание продукции: Платформа Intel® Xeon® 5600/5500 для встраиваемых решений
    Описание продукции: Процессор Intel® Xeon® серии C5500/C3500
    Описание продукции: Платформа Intel® Xeon® 5600/5500 для встраиваемых решений
    Описание продукции: Процесоры Intel® Xeon® серии 5400/5200/3000, изготовленные по 45-нанометровой производственной технологии, для встраиваемых вычислительных платформ
    Описание продукции: Процессор Intel® Xeon® серии 5300 для встраиваемых систем
    Описание продукции: Процессоры Intel® Xeon® с низким и сверхнизким напряжением для встраиваемых решений
    Описание продукции: Процессоры Intel® Xeon® серии 3400 для встраиваемых систем
    Описание продукции: Комплект разработки для платы с масштабируемой производительностью Intel® E7501
    Описание продукции: Набор микросхем Intel® 5000P
    Описание продукции: Набор микросхем Intel® 3100 для двухъядерных процессоров Intel® Xeon® с низким и сверхнизким энергопотреблением и Intel® Celeron®
    Описание продукции: Набор микросхем Intel® E7520 для двухъядерных процессоров Intel® Xeon® с низким и сверхнизким энергопотреблением и Intel® Celeron®
    Руководства: Руководства для разработчиков приложений для 64- и 32-разрядных архитектур Intel®
    Документация по технологии Intel® Extended Memory 64
    Руководство: Справочное руководство по оптимизации процессоров Intel® Pentium® 4 и Intel® Xeon®
    Руководство: Руководство пользователя по комплектам разработки для платы с масштабируемой производительностью Intel® E7501
    Руководство: Руководство пользователя по комплектам разработки для процессора Intel® Xeon® с системной шиной 800 МГц, набора микросхем Intel® E7520 и блока контроллеров ввода-вывода Intel® 6300ESB
    Содержание документации по процессору Intel® Xeon® 5000/3000 sequence
  Процессоры Intel® Xeon® с низким и сверхнизким напряжением
    Техническое описание: Двухъядерные процессоры Intel® Xeon® с низким и сверхнизким энергопотреблением
    Руководство: Рекомендации по проектированию встраиваемого модуля снижения напряжения (EmVRD) 11.0 для встраиваемых развертываний, поддерживающих PGA478
    Руководство: Руководство по проектированию системы охлаждения для двухъядерных процессоров Intel® Xeon® с низким и сверхнизким энергопотреблением
    Руководство: Руководство по проектированию системы охлаждения для набора микросхем на базе блока контроллеров памяти Intel® E7520/E7320 и 64-разрядного концентратора PCI Intel® 6700PXH для встраиваемых приложений
    Руководство: Руководство пользователя по комплектам разработки для двухядерного процессора Intel® Xeon® с низким напряжением, набора микросхем Intel® E7520 и блока контроллеров ввода-вывода Intel® 6300ESB
    Описание продукции: Двухъядерные процессоры Intel® Xeon® с низким и сверхнизким энергопотреблением для встраиваемых решений
    Описание продукции: Комплект разработки для двухъядерного процессора Intel® Xeon® с низким энергопотреблением и набора микросхем Intel® 3100
    Описание продукции: Комплект разработки для двухъядерного процессора Intel® Xeon® с низким энергопотреблением и набора микросхем Intel® E7520
    Статья: Технология Intel® Virtualization (VT) для конвергенции прикладных платформ
    Статья: Производительность цифровой АТС на базе многоядерных платформ Intel – история успеха Asterisk*
  Процессоры Intel® Xeon® с низким напряжением
    Указание по применению: Использование VTune™ Performance Analyzer на платформе MontaVista Linux* Carrier Grade Edition 3.1
    Указание по применению: AP-485 – Инструкция по идентификации процессоров Intel и использованию CPUID
    Указание по применению: Рекомендации по системной совместимости процессора Intel® Xeon® с 512 КБ кэш-памяти 2 уровня
    Указание по применению: Функциональные спецификации систем охлаждения процессора Intel® Xeon®
    Техническое описание: Процессор Intel® Xeon® с низким напряжением с тактовой частотой 1,6, 2,0 и 2,4 ГГц (в корпусе FC-µPGA)
    Техническое описание: Процессор Intel® Xeon® с низким напряжением с системной шиной 800 МГц
    Руководство: Рекомендации по проектированию разъемов mPGA604
    Руководство: Руководство по проектированию платформ на базе наборов микросхем Intel® E7500/E7501 и процессоров Intel® Xeon®
    Руководство: Проектирование платформ на базе наборов микросхем Intel® E7500/E7501 и процессоров Intel® Xeon® с 512 КБ кэш-памяти 2-го уровня
    Руководство: Дополнение к руководству по проектированию платформ на базе наборов микросхем Intel® E7500/E7501 и процессоров Intel® Xeon® с 512 КБ кэш-памяти 2-го уровня
    Руководство: Рекомендации по проектированию систем охлаждения для процессоров Intel® Xeon® с низким напряжением для встраиваемых систем
    Руководство: Руководство по проектированию систем охлаждения и механических систем для процессоров Intel® Xeon® с низким напряжением с системной шиной 800 МГц
    Руководство: Руководство по проектированию модуля снижения напряжения (VRD) для двухядерных процессоров Intel® Xeon®
    Руководство: Рекомендации по проектированию преобразователя постоянного тока в постоянный VRM 9.0
    Руководство: Рекомендации по проектированию преобразователя постоянного тока в постоянный VRM 9.1
    Руководство: Модуль стабилизации напряжения (VRM) и модуль понижения напряжения (EVRD) 10.0 – Руководство по проектированию
    Руководство: Рекомендации по проектированию порта отладки ITP700
    Руководство: Руководство пользователя по комплектам разработки для процессора Intel® Xeon® с системной шиной 800 МГц, набора микросхем Intel® E7520 и блока контроллеров ввода-вывода Intel® 6300ESB
    Справочник по конструктивам Intel
    Описание продукции: Процессор Intel® Xeon® с 512 КБ кэш-памяти 2 уровня и процессор Intel® Xeon® с низким напряжением для встраиваемых вычислительных систем
    Обновление спецификации: Процессор Intel® Xeon®
    Статья: Технологические инновации в области систем хранения: Обзор и преимущества для специалистов по системам хранения
    Статья: Правильная вычислительная платформа для тестирования в реальном мире
    Статья: Что значит быть ограниченным скоростью ввода-вывода? Найдите возможности для многопоточности во встроенных приложениях, используя программное обеспечение Intel®
Инструменты и ПО
    Сеть Intel® Software Network
    Средства разработки ПО Intel® Xeon
    Службы разработки Intel®: Программное обеспечение и интернет-ресурсы
    32-разрядный пакет Microsoft* Macro Assembler 8.0 (MASM)

Другие видеоролики - Внимание: в данном разделе могут быть представлены материалы на английском языке.

Другие видеоролики

Информация о продукте и производительности

open

1. Information submitted to Intel through forms on this website is governed according to Intel® Embedded Design Center Privacy Statement: www.intel.com/content/www/us/en/intelligent-systems/edc-privacy.html

2. Intel processor numbers are not a measure of performance. Processor numbers differentiate features within each processor family, not across different processor families. See www.intel.com/content/www/us/en/processors/processor-numbers.html for details.

3. Execute Disable Bit requires an Execute Disable Bit enabled system. Check with your PC manufacturer to determine whether your system delivers this functionality. For more information, visit www.intel.com/technology/xdbit/index.htm.

4. Для реализации технологии Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) требуется система с поддержкой этой технологии. Информацию о поддержке этой технологии можно получить у производителя ПК. Реальные значения производительности могут различаться в зависимости от используемых аппаратных средств и программного обеспечения. Не доступно на процессорах Intel® Core™ i5-750 предыдущего поколения. Более подробную информацию, в том числе и список процессоров, поддерживающих технологию HT, можно получить по адресу http://www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html.

5. Intel® vPro™ technology is sophisticated and requires setup and activation. Availability of features and results will depend upon the setup and configuration of your hardware, software, and IT environment. To learn more visit: www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/vpro/intel-vpro-technology-developer.html

6. Intel® Active Management Technology (Intel® AMT) requires activation and a system with a corporate network connection, an Intel® AMT-enabled chipset, network hardware, and software. For notebooks, Intel® AMT may be unavailable or limited over a host OS-based VPN, when connecting wirelessly, on battery power, sleeping, hibernating, or powered off. Results dependent upon hardware, setup, and configuration. For more information, visit www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/intel-active-management-technology.html

7. Intel® Anti-Theft Technology requires an enabled chipset, BIOS, firmware and software and a subscription with a capable Service Provider. No system can provide absolute security under all conditions. Consult your system manufacturer and Service Provider for availability and functionality. Intel assumes no liability for lost or stolen data and/or systems or any other damages resulting thereof. For more information, visit www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/anti-theft/anti-theft-general-technology.html.

8. Требуется система с поддержкой технологии Intel® High Definition Audio (Intel® HD Audio). Для получения дополнительной информации свяжитесь с производителем ПК. Качество звука в системе зависит от оборудования и фактической реализации. Дополнительную информацию о технологии Intel® HD Audio можно найти по адресу www.intel.com/design/chipsets/hdaudio.htm.

9. Intel® 64 architecture requires a system with a 64-bit enabled processor, chipset, BIOS, and software. Performance will vary depending on the specific hardware and software you use. Consult your PC manufacturer for more information. For more information, visit www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/microarchitecture/intel-64-architecture-general.html.

10. Intel® Stable Image Platform Program (Intel® SIPP). Consult your PC manufacturer for availability of systems that meet Intel SIPP guidelines. Intel SIPP is a client program only and does not apply to servers or Intel®-based handhelds and/or handsets. For more information, visit www.intel.com/content/www/us/en/computer-upgrades/pc-upgrades/sipp-intel-stable-image-platform-program.html.

11. Ни одна компьютерная система не может быть абсолютно защищена. Для реализации технологии Intel® Trusted Execution Technology (Intel® TXT) необходима компьютерная система на базе технологии Intel® Virtualization с процессором, набором микросхем, BIOS, модулями аутентификации кода и средой MLE, поддерживающими технологию Intel TXT. Также для реализации технологии Intel TXT требуется наличие модуля TPM версии 1.s. Дополнительную информацию можно найти на сайте http://www.intel.com/content/www/us/en/data-security/security-overview-general-technology.html.

12. Для реализации технологии Intel® Virtualization необходима система на базе процессора Intel®, BIOS и монитора виртуальных машин (VMM). Функциональные возможности, производительность и другие преимущества могут в значительной степени зависеть от конфигурации аппаратного и программного обеспечения. Некоторые приложения могут быть несовместимы с определенными операционными системами. Проконсультируйтесь с производителем ПК. Дополнительную информацию можно найти по адресу: http://www.intel.com/content/www/us/en/virtualization/virtualization-technology/hardware-assist-virtualization-technology.html.

13. Для реализации технологии Intel® Turbo Boost требуется система, поддерживающая технологию Intel Turbo Boost. Проконсультируйтесь с производителем системы. Производительность зависит от конфигурации и настроек оборудования и программного обеспечения. Дополнительную информацию можно найти по адресу www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology/html.