Уточнить результаты
Другие материалы

Активные метки

  • 58 Результаты
  • Результатов на страницу

Процессоры Intel® Itanium®

Процессоры Intel® Itanium® демонстрируют высокую надежность и производительность в самых ресурсоемких современных бизнес-приложениях.

Intel's Packaging Databook Chapter 3: Alumina and Leaded Molded Technology: Packaging

Packaging Databook, Ch. 3: packaging technologies for assembling three types of component packages for alumina and leaded molded technology.

Предварительный просмотр | Материалы для загрузки

Intel's Packaging Databook Chapter 4: IC Packages Performance Characteristics: Packaging

Packaging Databook, Ch. 4: basic package modeling terminology, methodology, and experimental characterization, and modeled data for the packages.

Предварительный просмотр | Материалы для загрузки

Intel's Packaging Databook Chapter 10: Shipping and Transport Media

Packaging Databook, Ch. 10: product and transport media, environmental programs, tape and reel, protective bands, and shipping formats.

Предварительный просмотр | Материалы для загрузки

Intel's Packaging Databook Chapter 15: The Chip Scale Package (CSP)

Packaging Databook, Ch. 15: chip scale package, physical structure, electrical modeling, and performance.

Предварительный просмотр | Материалы для загрузки

Intel's Packaging Databook Chapter 16: Cartridge Packaging

Packaging Databook, Ch. 16: The Single Edge Contact Cartridge and its physical structure, electrical modeling, and performance.

Предварительный просмотр | Материалы для загрузки

EFI Cache Subclass Specification v0.9

Defines core code for an implementation of the cache data hub subclass of the Intel® Platform Innovation Framework for EFI.

Предварительный просмотр | Материалы для загрузки

EFI CPU I/O Protocol Specification v0.9

Covers core code and services required for an implementation of the CPU I/O Protocol of the Intel® Platform Innovation Framework for EFI.

Предварительный просмотр | Материалы для загрузки