Уточнить результаты
Другие материалы

Активные метки

  • 99 Результаты
  • Результатов на страницу

Meralco Delivers an Agile Data Center

Case Study: Meralco virtualizes for cost-effective scalability and data center agility using the Intel® Xeon® processor for a strategic advantage.

Предварительный просмотр | Материалы для загрузки

Ресурсы по гибридным облачным вычислениям для ИТ-руководителей, предлагаемые Intel

Узнайте, как решения гибридных облачных вычислений упрощают построение более гибких универсальных моделей облачных сред.

Data Center Consolidation Reduces Energy Consumption and Costs

Case Study: DHCS virtualizes on Intel® Xeon® processor E7-4800 product family, achieving 100-to-1 data center consolidation for reduced energy, TCO.

Предварительный просмотр | Материалы для загрузки

Framestore Visual Effects Studio Soars with Flexible IT

Framestore enhances its visual effects leadership in film and integrated advertising with flexible IT solutions based on Intel® Xeon® processors.

Optimize Performance of Virtualized SAP HANA* on VMware vSphere*

Solution Brief: Manufacturing company used the Intel® Xeon® processor E7 v2 family and VMware vSphere* to optimize virtualized SAP HANA* performance.

Предварительный просмотр | Материалы для загрузки

Parallel Computing: The Next Big Leap in Computing Infographic

See the performance improvement of parallel computing with code optimized to take advantage of the multiple cores of modern Intel® processors.

Silicon Design on Intel® Xeon® Processor E7-4800 v2 Product Family

Brief: Accelerate silicon design on the Intel® Xeon® processor E7-4800 v2 product family for greater throughput to bring products to market faster.

Предварительный просмотр | Материалы для загрузки

Общедоступная облачная среда

Узнайте, как ресурсы и инструменты ИТ-центра Intel® помогут подобрать оптимальное решение для общедоступной облачной среды вашей компании.

China Mobile Shanghai Boosts Billing Efficiency with Cloud

Case Study: China Mobile Shanghai boosts billing efficiency, capacity, and performance with Intel® Xeon® processor E7-based cloud computing platform.

Предварительный просмотр | Материалы для загрузки

Intel's Packaging Databook Chapter 3: Alumina and Leaded Molded Technology: Packaging

Packaging Databook, Ch. 3: packaging technologies for assembling three types of component packages for alumina and leaded molded technology.

Предварительный просмотр | Материалы для загрузки